PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

• Main Authors: SHIN, UNG HUI, KIM, JONG RIP, LEE, JONG MYEON, LEE, DOO HWAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.09.2016
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The method for manufacturing the printed circuit board includes the following steps: forming a cavity in the size or smaller of a chip part to penetrate one area on a core layer of a core substrate to be embedded; extending the cavity, by a first external stimulation factor, to have the size bigger than the size of the chip part; embedding the chip part in the extended cavity; reducing the cavity in the core substrate with the embedded chip part by a second external stimulation factor to make a side of the cavity and a side of the chip part come in contact; and forming insulation layers on both sides of the core substrate with the embedded chip part. The present invention is to provide the printed circuit board with reduced warpage. 본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 코어 기판의 코어층에 일 영역을 관통하여 내장될 칩 부품 크기 이하의 캐비티를 형성하는 단계; 상기 캐비티를 상기 칩 부품의 크기를 초과하게 제1 외부 자극 인자에 의해 확장시키는 단계; 확장된 상기 캐비티 내에 상기 칩 부품을 내장(embedding)시키는 단계; 상기 캐비티의 측면과 상기 칩 부품의 측면이 서로 접촉되게 상기 칩 부품이 내장된 코어 기판의 캐비티를 제2 외부 자극 인자에 의해 축소시키는 단계; 및 상기 칩 부품이 내장된 상기 코어 기판의 양면에 절연층을 형성하는 단계;를 포함한다.