DETERMINATION OF GAIN FOR EDDY CURRENT SENSOR

일 양상에서, 폴리싱을 제어하는 방법은, 인-라인 또는 독립형 모니터링 시스템으로부터, 제 1 기판을 폴리싱하기 전에, 제 1 기판 상의 전도성 막의 초기 두께의 측정치를 수신하는 단계, 폴리싱 시스템에서 하나 또는 그 초과의 기판들을 폴리싱하는 단계 - 하나 또는 그 초과의 기판들은 제 1 기판을 포함함 -, 하나 또는 그 초과의 기판들의 폴리싱 동안에, 제 1 신호를 생성하기 위해, 와전류 모니터링 시스템을 이용하여, 하나 또는 그 초과의 기판들을 모니터링하는 단계, 제 1 기판의 폴리싱의 시작을 위해 제 1 신호의 시작 값을...

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Main Authors SWEDEK BOGUSLAW A, BENNETT DOYLE E, IRAVANI HASSAN G, LIU TZU YU, TU WEN CHIANG, XU KUN, SHEN SHIH HAUR, CARLSSON INGEMAR
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 04.07.2016
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Abstract 일 양상에서, 폴리싱을 제어하는 방법은, 인-라인 또는 독립형 모니터링 시스템으로부터, 제 1 기판을 폴리싱하기 전에, 제 1 기판 상의 전도성 막의 초기 두께의 측정치를 수신하는 단계, 폴리싱 시스템에서 하나 또는 그 초과의 기판들을 폴리싱하는 단계 - 하나 또는 그 초과의 기판들은 제 1 기판을 포함함 -, 하나 또는 그 초과의 기판들의 폴리싱 동안에, 제 1 신호를 생성하기 위해, 와전류 모니터링 시스템을 이용하여, 하나 또는 그 초과의 기판들을 모니터링하는 단계, 제 1 기판의 폴리싱의 시작을 위해 제 1 신호의 시작 값을 결정하는 단계, 초기 두께의 측정치 및 시작 값에 기초하여, 게인을 결정하는 단계, 하나 또는 그 초과의 기판들 중 적어도 하나의 기판의 폴리싱 동안에 수집된 제 1 신호의 적어도 일부에 대해, 게인 및 제 1 신호에 기초하여, 제 2 신호를 계산하는 단계를 포함한다.
AbstractList 일 양상에서, 폴리싱을 제어하는 방법은, 인-라인 또는 독립형 모니터링 시스템으로부터, 제 1 기판을 폴리싱하기 전에, 제 1 기판 상의 전도성 막의 초기 두께의 측정치를 수신하는 단계, 폴리싱 시스템에서 하나 또는 그 초과의 기판들을 폴리싱하는 단계 - 하나 또는 그 초과의 기판들은 제 1 기판을 포함함 -, 하나 또는 그 초과의 기판들의 폴리싱 동안에, 제 1 신호를 생성하기 위해, 와전류 모니터링 시스템을 이용하여, 하나 또는 그 초과의 기판들을 모니터링하는 단계, 제 1 기판의 폴리싱의 시작을 위해 제 1 신호의 시작 값을 결정하는 단계, 초기 두께의 측정치 및 시작 값에 기초하여, 게인을 결정하는 단계, 하나 또는 그 초과의 기판들 중 적어도 하나의 기판의 폴리싱 동안에 수집된 제 1 신호의 적어도 일부에 대해, 게인 및 제 1 신호에 기초하여, 제 2 신호를 계산하는 단계를 포함한다.
Author BENNETT DOYLE E
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SubjectTerms BASIC ELECTRIC ELEMENTS
DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
GRINDING
MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
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