INTEGRATED C M O S / M E M S MICROPHONE DIE

청구항들에 기재된 발명은 CMOS-기반 기술들을 사용하여 제조된 MEMS 마이크로폰 다이에 관한 것이다. 특히, 청구항들은 이방성 스프링들, 백플레이트, 다이어프램, 기계적 멈추개들, 및 지지 구조물을 지니는 MEMS 마이크로폰 다이의 여러 실시형태에 관한 것이며, 이방성 스프링들, 백플레이트, 다이어프램, 기계적 멈추개들, 및 지지 구조물 모두는 CMOS 제조 기술들을 사용하여 비어들에 의해 분리되는 적층된 금속 층들로서 제조된다. The claim invention is directed at a MEMS microphone di...

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Main Authors LEE SUNG, LOEPPERT PETER V
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 29.06.2016
Subjects
DEAF-AID SETS
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
ELECTRICITY
LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS
PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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Summary:청구항들에 기재된 발명은 CMOS-기반 기술들을 사용하여 제조된 MEMS 마이크로폰 다이에 관한 것이다. 특히, 청구항들은 이방성 스프링들, 백플레이트, 다이어프램, 기계적 멈추개들, 및 지지 구조물을 지니는 MEMS 마이크로폰 다이의 여러 실시형태에 관한 것이며, 이방성 스프링들, 백플레이트, 다이어프램, 기계적 멈추개들, 및 지지 구조물 모두는 CMOS 제조 기술들을 사용하여 비어들에 의해 분리되는 적층된 금속 층들로서 제조된다. The claim invention is directed at a MEMS microphone die fabricated using CMOS-based technologies. In particular, the claims are directed at various aspects of a MEMS microphone die having anisotropic springs, a backplate, a diaphragm, mechanical stops, and a support structure, all of which are fabricated as stacked metallic layers separated by vias using CMOS fabrication technologies.
Bibliography:Application Number: KR20167015567