EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATED BY USING THE SAME

The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device having excellent flame resistance, adhesiveness, liquidity, crack resistance, and reliability, and comprising an epoxy resin, a hardener, an inorganic filler, and a tricyclic compound represented by...

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Main Author LEE, YOON MAN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 30.05.2016
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Summary:The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device having excellent flame resistance, adhesiveness, liquidity, crack resistance, and reliability, and comprising an epoxy resin, a hardener, an inorganic filler, and a tricyclic compound represented by chemical formula 1. In the chemical formula 1, E indicates Si, B^-, P^+, or Al^-; Y indicates O or NH; W indicates hydrogen or a -Si(OR)_3 group, wherein, R indicates a C2-C10 alkyl group containing or not containing nitrogen (N), a C6-C20 aryl group containing or not containing N, or a C7-C20 alkylaryl group or arylalkyl group containing or not containing N; a indicates an integer ranging from 1 to 5; Z indicates Z_1O or Z_1, wherein, Z_1 indicates a C2-C10 alkyl group containing an epoxy group, a C6-C20 aryl group containing an epoxy group, or a C7-C20 alkylaryl group or arylalkyl group containing an epoxy group; and a dotted line between E and N indicates a coordinate covalent bond or a van der Waals force. 본 발명의 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물은 에폭시수지, 경화제, 무기충전제 및 하기 화학식1로 표시되는 트리사이클릭 화합물을 포함한다. [화학식1](상기 화학식1에서, E는 Si, B, P또는 Al이고, Y는 O 또는 NH이고, W는 수소 또는 -Si(OR)기(상기에서 R은 질소(N)를 포함 또는 비포함하는 C의 알킬기, 질소(N)를 포함 또는 비포함하는 C의 아릴기, 질소(N)를 포함 또는 비포함하는 C의 알킬아릴기 또는 아릴알킬기)이고, a는 1~5의 정수이고, Z는 ZO 또는 Z이고, 상기 Z은 에폭시기를 포함하는 C의 알킬기, 에폭시기를 포함하는 C의 아릴기, 에폭시기를 포함하는 C의 알킬아릴기 또는 아릴알킬기이고, E와 N사이의 점선은 배위결합 또는 반데르발스 결합이다)
Bibliography:Application Number: KR20140161955