CURABLE COMPOSITION, CURING PRODUCT, AND METHOD FOR USING CURABLE COMPOSITION

• Main Authors: MATSUI MASAMI, KASHIO MIKIHIRO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.05.2016
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

하기 (A) 성분과 (B) 성분을 (A) 성분과 (B) 성분의 질량비로, [(A) 성분 : (B) 성분] = 100 : 0.1 ∼ 100 : 50 의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물, 이 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물, 그리고 상기 조성물을 광 소자용 접착제 또는 광 소자용 밀봉제로서 사용하는 방법: (A) 성분 : 하기 식 (a-1) [식 중, R은 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 및 무치환 혹은 치환기를 갖는 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기로부터 선택되는 기를 나타내고,...