LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD

• Main Authors: SHIIHARA KATSUNORI, CHIDA ITARU, ICHIKAWA HIROYA, NOMURA KOTA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.05.2016
• Subjects: CHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUSMETALS OR ALLOYS; MACHINE TOOLS; MAKING METAL MALLEABLE BY DECARBURISATION, TEMPERING OR OTHERTREATMENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; METALLURGY; METALLURGY OF IRON; MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

The purpose of the present invention is to provide a laser processing apparatus and a laser processing method which prevent a laser beam from being transmitted in air and reaching the surface of an object to be processed when the supply operation of liquid is stopped during a process of processing the object while supplying the liquid in air. The laser processing apparatus supplies liquid to the surface of a member to be processed and applies a pulse-shaped laser beam to the member in the presence of the liquid, thereby performing surface treatment. The laser processing apparatus comprises: a laser applying apparatus applying a laser beam to the surface of the member to be processed through the liquid via an optical window; and a liquid supply apparatus supplying the liquid to the surface of the member to be processed through a flow passage which passes through the outer surface of the optical window. The laser beam exit surface of the optical window is formed to transmit a laser beam when the liquid touches the laser beam exit surface, and reflect the laser beam when the liquid does not touch the laser beam exit surface. 본 발명은, 대기 중에 있어서 액체를 공급하면서 시공을 행할 때에 액체의 공급이 정지되었을 경우에, 레이저광이 대기 중에서 전송되어 시공 대상면에 도달하지 않는 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 피처리 부재의 표면에 액체를 공급하여, 액체를 개재해서 펄스 형상의 레이저광을 조사하여, 표면 처리를 행하는 레이저 가공 장치로서, 광학창을 통하여, 피처리 부재의 표면에 액체를 통과해서 레이저광을 조사하는 레이저 조사 기구와, 광학창의 외측 표면을 지나는 유로를 통하여 피처리 부재의 표면에 액체를 공급하는 액체 공급 기구를 구비하고, 광학창의 레이저광 출사면은, 광학창의 레이저광 출사면에 액체가 접하는 경우는 레이저를 투과하고, 광학창의 레이저광 출사면에 액체가 접하지 않는 경우는 레이저광을 반사하도록 구성되어 있다.