THERMAL MITIGATION ADAPTATION FOR A MOBILE ELECTRONIC DEVICE

• Main Authors: JAIN ANKUR, MITTER VINAY, VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.04.2016
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRICITY; PHYSICS; TELEPHONIC COMMUNICATION

다양한 실시형태들은 애드온 외부 케이싱이 부착될 경우 모바일 전자 디바이스의 열 저감 시스템을 조정하기 위한 방법들 및 시스템들을 제공한다. 모바일 전자 디바이스는 애드온 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하고, 응답으로 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경한다. 그 결정은 센서 또는 사용자 입력을 통해서 할 수도 있다. 변경된 열 저감 파라미터는 메모리에 저장되거나, 사용자에 의해 입력되거나 애드온 케이스로부터의 통신물에 있을 수도 있다. 변경된 열 저감 파라미터는 애드온 케이스의 특정 제조, 모델 또는 특성들에 기초하여 결정될 수도 있고/있거나 디바이스에 저장된 데이터베이스로부터 획득되거나 네트워크를 통해 액세스될 수도 있다. 케이스의 제거가 검출될 수도 있고, 열 저감 파라미터가 초기 값으로 리턴될 수도 있다. The various embodiments provide methods and systems for adjusting the thermal mitigation system of a mobile electronic device when an add-on outer casing is attached. The mobile electronic device determine whether an add-on outer case is attached to the mobile electronic device and change a thermal mitigation parameter of a thermal mitigation process implemented on the mobile electronic device in response. The determination may be via a sensor or a user input. A changed thermal mitigation parameter may be stored in memory, or input by a user or in a communication from the add-on case. The changed thermal mitigation parameter may be determined based on a particular make, model or properties of the add-on case, and/or may be obtained from a database stored in the device or accessed via a network. Removal of the case may be detected and the thermal mitigation parameter returned to an initial value.