METHOD FOR MANUFACTURING POWER-MODULE SUBSTRATE

• Main Authors: NAGATOMO YOSHIYUKI, TERASAKI NOBUYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.11.2015
• Subjects: ARTIFICIAL STONE; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CEMENTS; CERAMICS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDINGMATERIALS; CONCRETE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LIME, MAGNESIA; METALLURGY; REFRACTORIES; SEMICONDUCTOR DEVICES; SLAG; TREATMENT OF NATURAL STONE

이 파워 모듈용 기판의 제조 방법은, 세라믹스 기판 (11) 의 일방의 면측에 있어서, 활성 금속재 (26) 및 융점이 660 ℃ 이하인 용가재 (25) 를 개재하여, 세라믹스 기판 (11) 과 구리판 (22) 을 적층하는 제 1 적층 공정과, 세라믹스 기판 (11) 의 타방의 면측에 있어서, 접합재 (27) 를 개재하여 세라믹스 기판 (11) 과 알루미늄판 (23) 을 적층하는 제 2 적층 공정과, 적층된 세라믹스 기판 (11), 구리판 (22), 및 알루미늄판 (23) 을 가열 처리하는 가열 처리 공정을 구비하고, 세라믹스 기판 (11) 과 구리판 (22), 및 세라믹스 기판 (11) 과 알루미늄판 (23) 을 동시에 접합한다. A method for manufacturing a power module substrate includes a first lamination step of laminating a ceramic substrate (11) and a copper sheet (22) through an active metal material (26) and a filler metal (25) having a melting point of 660°C or lower on one surface side of the ceramic substrate (11); a second lamination step of laminating the ceramic substrate (11) and an aluminum sheet (23) through a bonding material (27) on the other surface side of the ceramic substrate (11); and a heating treatment step of heating the ceramic substrate (11), the copper sheet (22), and the aluminum sheet (23) laminated together, and the ceramic substrate (11) and the copper sheet (22), and the ceramic sheet (11) and the aluminum sheet (23) are bonded at the same time.