FIN-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

장치는 기판 및 기판으로부터 연장하는 핀-타입 반도체 디바이스를 포함한다. 핀 타입 반도체 디바이스는 제 1 도핑 농도를 갖는 제 1 영역 및 제 2 도핑 농도를 갖는 제 2 영역을 포함하는 핀을 포함한다. 제 1 도핑 농도는 제 2 도핑 농도보다 높다. 핀 타입 반도체 디바이스는 또한 산화물 층을 포함한다. 핀-타입 반도체 디바이스의 소스 및 드레인 형성 이전에, 산화물 층의 도핑 농도는 제 1 도핑 농도 미만이다....

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Main Authors SONG STANLEY SEUNGCHUL, YANG BIN, LI XIA
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 24.11.2015
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Summary:장치는 기판 및 기판으로부터 연장하는 핀-타입 반도체 디바이스를 포함한다. 핀 타입 반도체 디바이스는 제 1 도핑 농도를 갖는 제 1 영역 및 제 2 도핑 농도를 갖는 제 2 영역을 포함하는 핀을 포함한다. 제 1 도핑 농도는 제 2 도핑 농도보다 높다. 핀 타입 반도체 디바이스는 또한 산화물 층을 포함한다. 핀-타입 반도체 디바이스의 소스 및 드레인 형성 이전에, 산화물 층의 도핑 농도는 제 1 도핑 농도 미만이다.
Bibliography:Application Number: KR20157027791