POLISHING COMPOSITION

합금 재료에 대한 높은 연마 속도를 충분히 유지하면서, 합금 재료 표면의 평활성을 향상시켜 고광택의 표면을 얻을 수 있는 연마용 조성물을 제공한다. 본 발명은, 합금 재료를 연마하는 용도로 사용되는 연마용 조성물이며, 1차 입자의 평균 어스펙트비가 1.10 이상인 실리카 입자와, pH 조정제를 포함하는 연마용 조성물이다....

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Bibliographic Details
Main Authors TAMAI KAZUSEI, ASAI MAIKO, MORINAGA HITOSHI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 13.07.2015
Subjects
ADHESIVES
CHEMISTRY
DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES
DYES
FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
GRINDING
MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE
METALLURGY
MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS
MISCELLANEOUS COMPOSITIONS
NATURAL RESINS
PAINTS
PERFORMING OPERATIONS
POLISHES
POLISHING
POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH
SKI WAXES
TRANSPORTING
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Summary:합금 재료에 대한 높은 연마 속도를 충분히 유지하면서, 합금 재료 표면의 평활성을 향상시켜 고광택의 표면을 얻을 수 있는 연마용 조성물을 제공한다. 본 발명은, 합금 재료를 연마하는 용도로 사용되는 연마용 조성물이며, 1차 입자의 평균 어스펙트비가 1.10 이상인 실리카 입자와, pH 조정제를 포함하는 연마용 조성물이다.
Bibliography:Application Number: KR20157010402