METHOD FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Author: KANG, BYEONG YEONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 06.07.2004
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PURPOSE: A packaging method of a semiconductor device is provided to be capable of simplifying a packaging process and reducing fabrication cost. CONSTITUTION: A plurality of Au bumps(200) are formed on bond pads in wafer level. The wafer having the Au bumps is divided into a plurality of chips(202) by carrying out a die sawing process. An Ag layer and a Cu layer are sequentially formed on a substrate(204). The chip is then attached on the substrate by carrying out thermocompression bonding. At this time, the Au bumps are used for connecting the chip with the substrate. An encapsulation part(206) is selectively formed at the resultant structure by using nonconducting epoxy. 본 발명은 칩 본드 패드에 금 범프를 형성하여 플립칩 본딩으로 인터커넥션함으로써, 소형화 및 조립공정의 단순화가 가능하도록 하는 반도체 소자 패키징 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명에서는 반도체 소자 패키징에 있어서 기존의 와이어 본딩 공정, 몰딩 공정을 없애며, 솔더 볼 부착 공정의 생략으로 솔더 볼 부착 공정에 후속되는 플럭스 프린팅과 디플럭스 공정을 없애므로서, 패키징 공정을 단순화시키며, 패키징 공정의 단순화를 통해 생산성이 향상되어 원가를 절감시킬 수 있게 되는 이점이 있다. 또한 종래에 칩을 외부환경으로부터 보호하기 위해 에폭시 몰딩 콤파운드를 이용하여 몰딩하는 방법을 없애고, 인캡슐레이션시킴으로써 폐기물을 줄여 환경 공해를 줄일 수 있으며, 솔더 볼이 없으므로 패키지의 높이가 줄어 실장 공간을 줄일 수 있는 이점이 있다.