MULTI CHIP MODULE
PURPOSE: A multi chip module is for making the control of a loop easy and for having good electrical characteristics and low cost by shortening the length of a bonding wire. CONSTITUTION: A multi chip module comprises: a substrate(210) where many penetration slits(212) are formed and which has more...
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| Main Author | |
|---|---|
| Format | Patent |
| Language | English Korean |
| Published |
15.01.2000
|
| Edition | 7 |
| Subjects | |
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| Abstract | PURPOSE: A multi chip module is for making the control of a loop easy and for having good electrical characteristics and low cost by shortening the length of a bonding wire. CONSTITUTION: A multi chip module comprises: a substrate(210) where many penetration slits(212) are formed and which has more than one conduction layer; more than one first integrated circuit chip(220) attached on a first surface of the substrate; more than one second integrated circuit chip(230) attached on a second surface of the substrate; many first bonding wires(240) connecting the second surface of the substrate with the bonding pad of a first integrated circuit chip; and many second bonding wires(250) connecting the first surface of the substrate with the bonding pad of a second integrated circuit chip.
본 발명은 코스트가 낮고, 본딩 와이어의 길이가 짧아짐으로써 루우프의 제어가 용이하고 전기적인 특성이 양호한 멀티 칩 모듈에 관한 것이다. 이러한 본 발명은 서로 대향한 제 1 표면 및 제 2 표면을 가지며, 또한 적어도 하나 이상의 전도성 층을 가지고 다수의 관통 슬리트가 형성되어 있는 기판; 다수의 본딩 패드가 형성되어 있는 표면을 가지며 상기 표면이 상기 기판의 제 1 표면에 부착되어 있는 하나 이상의 제 1 집적 회로 칩; 다수의 본딩 패드가 형성되어 있고 상기 기판의 제 2 표면에 부착되어 있는 하나 이상의 제 2 집적 회로 칩; 상기 기판의 관통 슬리트를 통과하면서 상기 기판의 제 2 표면과 상기 제 1 집적 회로 칩의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 다수의 제 1 본딩 와이어; 및 상기 기판의 다른 관통 슬리트를 통과하면서 상기 기판의 제 1 표면과 상기 제 2 집적 회로 칩의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 다수의 제 2 본딩 와이어를 구비하여 이루어진다. |
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| AbstractList | PURPOSE: A multi chip module is for making the control of a loop easy and for having good electrical characteristics and low cost by shortening the length of a bonding wire. CONSTITUTION: A multi chip module comprises: a substrate(210) where many penetration slits(212) are formed and which has more than one conduction layer; more than one first integrated circuit chip(220) attached on a first surface of the substrate; more than one second integrated circuit chip(230) attached on a second surface of the substrate; many first bonding wires(240) connecting the second surface of the substrate with the bonding pad of a first integrated circuit chip; and many second bonding wires(250) connecting the first surface of the substrate with the bonding pad of a second integrated circuit chip.
본 발명은 코스트가 낮고, 본딩 와이어의 길이가 짧아짐으로써 루우프의 제어가 용이하고 전기적인 특성이 양호한 멀티 칩 모듈에 관한 것이다. 이러한 본 발명은 서로 대향한 제 1 표면 및 제 2 표면을 가지며, 또한 적어도 하나 이상의 전도성 층을 가지고 다수의 관통 슬리트가 형성되어 있는 기판; 다수의 본딩 패드가 형성되어 있는 표면을 가지며 상기 표면이 상기 기판의 제 1 표면에 부착되어 있는 하나 이상의 제 1 집적 회로 칩; 다수의 본딩 패드가 형성되어 있고 상기 기판의 제 2 표면에 부착되어 있는 하나 이상의 제 2 집적 회로 칩; 상기 기판의 관통 슬리트를 통과하면서 상기 기판의 제 2 표면과 상기 제 1 집적 회로 칩의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 다수의 제 1 본딩 와이어; 및 상기 기판의 다른 관통 슬리트를 통과하면서 상기 기판의 제 1 표면과 상기 제 2 집적 회로 칩의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 다수의 제 2 본딩 와이어를 구비하여 이루어진다. |
| Author | KIM, DUCK HOON |
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