MANUFACTURE OF RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, LEAD FRAME FOR MOUNTING PLURALITY OF SEMICONDUCTOR ELEMENT USED IN MANUFACTURING METHOD THEREOF AND RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR FABRICATED BY MANUFACTURING METHOD

• Main Authors: HOSOKAWA, RYUJI, YANAGIDA, SATORU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 01.12.1998
• Edition: 6
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 개개의 반도체칩마다 뿐만이 아니라, 복수의 반도체칩을 한 번에 겹쳐 맞춘때에도 보다 정확한 위치맞춤을 각 제품마다에 균일하게 행할 수 있는 수지 봉지형 장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 수지봉지형 반도체 장치의 제조방법과, 이 제조방법에 이용되는 복수의 반도체 소자를 설치하기 위한 리드프레임과, 이 제조방법에 의해 제조되는 수지봉지형 반도체 장치에 관한 것으로, 반도체 소자를 설치하는 베드부 및 안쪽리드와 바깥리드를 갖는 리드부로 이루어지는 제1의 리드프레임부에 대해서, 인접하는 같은 제2의 리드프레임부를 연결부에서 구부리고 반도체 소자 끼리를 대향하여 겹친때 양 리드 프레임부의 안쪽리드와 바깥리드가 번갈아서 정확하게 위치 결정되어 배열되는 것을 특징으로 한다. According to a method of manufacturing a semiconductor device of this invention, a first lead frame portion (4) has a bed portion (8) for mounting a semiconductor element (9) and a plurality of inner (2) and outer leads (3). A second lead frame portion (4) has a bed portion (8) for mounting a semiconductor element (9) and a plurality of inner and outer leads (2, 3) as in the first lead frame portion (4) coupled to the second lead frame portion (4) through a coupling portion. The first and second lead frame portions (4, 4) are folded at the coupling portion and superposed each other such that the two semiconductor elements (9, 9) oppose each other. At this time, the plurality of inner and outer leads (2, 3) of the first and second lead frames (4, 4) are alternately and adjacently arranged. Each electrode of the semiconductor elements (9, 9) is connected to a corresponding inner lead (2). The superposed first and second lead frames (4, 4) are sealed with a mold resin (10) while leaving end portions of the plurality of outer leads (3) of the first and second lead frames (4, 4).