IMPRINT METHOD, IMPRINT APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE

• Main Author: NISHIMURA NAOAKI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 07.04.2023
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

To provide a technique advantageous in accurately forming a pattern of an imprint material on a substrate having a dimension smaller than a dimension of a holding surface of a substrate stage.SOLUTION: An imprint method of forming, using a mold, a pattern of an imprint material on a substrate having a dimension smaller than a dimension of a holding surface of a substrate stage, the method includes: causing the holding surface of the substrate stage to hold a plate having a dimension larger than the dimension of the substrate; causing the plate to support the substrate; bringing the mold into contact with the imprint material supplied onto the substrate; curing the imprint material on the substrate; and separating the mold from the cured imprint material. Upon in the separating, the holding of the plate by the substrate stage is controlled while maintaining supporting of the substrate by the plate, such that the substrate is deformed into a convex shape together with the plate when separating the mold from the imprint material.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】基板ステージの保持面より小さい寸法を有する基板上にインプリント材のパターンを精度よく形成するために有利な技術を提供する。【解決手段】基板ステージの保持面より小さい寸法を有する基板上に、モールドを用いてインプリント材のパターンを形成するインプリント方法は、前記基板より大きい寸法を有するプレートを前記保持面に保持させる工程と、前記プレートに前記基板を支持させる工程と、前記基板上に供給されたインプリント材と前記モールドとを接触させる接触工程と、前記インプリント材を硬化させる硬化工程と、硬化した前記インプリント材から前記モールドを分離する分離工程と、を含み、前記分離工程において前記インプリント材から前記モールドを分離する際に前記基板が前記プレートとともに凸形状に変形するように、前記プレートによる前記基板の支持を維持しながら前記基板ステージによる前記プレートの保持を制御する。【選択図】図１