SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: AKEMICHI TAIKI, HOSHIYAMA MASAAKI, HOCCHI TOYOKAZU
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 07.03.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a semiconductor device in which peeling between a mold resin and a substrate is suppressed.SOLUTION: A semiconductor device 1 includes a semiconductor chip 20 and a substrate 10 which have molded in a mold resin layer 40, and the semiconductor device 1 includes a resin layer 50 of which a thickness different from that of the mold resin layer 40 is equal to 200 nm or less between the mold resin layer 40 to be hardened and the substrate 10. It is preferred that the resin layer 50 existing between the mold resin layer 40 and the substrate 10 exists in the length of 30% or more when all chip peripheral length is 100%.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】 モールド樹脂と基板との間の剥離が抑制される半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 モールド樹脂層４０でモールドされた、半導体チップ２０と基板１０とを含む半導体装置１であって、硬化したモールド樹脂層４０と基板１０との間に、モールド樹脂層４０と異なる厚さ２００ｎｍ以下の樹脂層５０を有することを特徴とする、半導体装置１である。モールド樹脂層４０と基板１０との間に存在する樹脂層５０が、チップ全周辺の長さを１００％としたとき、３０％以上の周辺に存在すると、好ましい。【選択図】 図１