PICTURE FRAME STIFFENER FOR MICROELECTRONIC PACKAGE

• Main Authors: KUBOTA JIRO, NITIN A DESHPANDE, ICHIKAWA KINYA, OMKAR G KARHADE, TOMITA YOSHIHIRO, SHAWNA M LIFE
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 23.06.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a picture frame stiffener for a microelectronic package which controls warpage of a microelectronic package.SOLUTION: An active surface 112 of a microelectronic die 110 having the active surface 112 and an opposing back surface 114 is attached to a microelectronic substrate 130. A picture frame stiffener 140 having an opening penetrating therethrough is formed and placed on a release film. A mold material 154 is deposited over the picture frame stiffener 140 and the release film. The microelectronic die 110 is inserted into the mold material 154 and at least a portion of the microelectronic die 110 extends into the opening of the picture frame stiffener 140. The release film is removed and a portion of the mold material 154 extending over the back surface of the microelectronic die 110 is removed to form a microelectronic package.SELECTED DRAWING: Figure 6 【課題】マイクロ電子パッケージの反りを制御したマイクロ電子パッケージ用ピクチャフレームスティフナを提供する。【解決手段】活性面１１２および対向する背面１１４を有するマイクロ電子ダイ１１０の活性面１１２が、マイクロ電子基板１３０に取り付けられる。貫通する開口を有するピクチャフレームスティフナ１４０が、リリースフィルム上に形成および配置され、モールド材料１５４が、ピクチャフレームスティフナ１４０およびリリースフィルムの上方に堆積される。マイクロ電子ダイ１１０がモールド材料１５４に挿入され、マイクロ電子ダイ１１０の少なくとも一部が、ピクチャフレームスティフナ１４０の開口の中に延在する。マイクロ電子パッケージを形成するべく、リリースフィルムが除去され、マイクロ電子ダイ１１０の背面へと延在しているモールド材料１５４の一部が除去される。【選択図】図６