METHOD FOR INSPECTING WAFER

• Main Authors: SANTOSH BHATTACHARYYA, ARDIS LIANG, BHASKAR KRIS, MARK MCCORD, HUBERT ALTENDORFER, KAIS MAAYAH, RICHARD WALLINGFORD
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 25.12.2014
• Subjects: INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; TESTING

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for generating a standard reference die to be used for standard reference die comparison inspection, and a method for inspecting a wafer.SOLUTION: One method of computer execution for generating a standard reference die to be used for standard reference die comparison inspection includes acquiring a die 14 located at the center of a wafer, and an output of an inspection system about one or more dies 12, 16 located on the wafer. The method includes a step for combining outputs about the die 14 located at the center and one or more dies on the basis of positions in the dies in the outputs. Further, the method includes a step for generating a standard reference die on the basis of a result of the combination step. 【課題】標準参照ダイ比較検査に用いるための標準参照ダイを生成する方法と、ウエハーを検査するための方法を提供する。【解決手段】標準参照ダイ比較検査に用いるための標準参照ダイを生成するためのコンピューター実施の一つの方法は、ウエハー上の中央に位置するダイ１４と、ウエハー上に位置する一つ以上のダイ１２，１６について検査システムの出力を得ることを含む。その方法は、また、その出力におけるダイの中の位置に基づいて、中央に位置するダイ１４と一つ以上のダイについての出力を組み合わせる工程を含む。さらに、その方法は、その組み合わせる工程の結果に基づいて標準参照ダイを生成する工程を含む。【選択図】図３