FOUR DE REFUSION

• Main Authors: ZHANG, Dong, CHEN, Yuexin
• Format: Patent
• Language: French
• Published: 13.01.2023
• Subjects: BLASTING; FURNACES; FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; HEATING; KILNS; LIGHTING; MECHANICAL ENGINEERING; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS; OVENS; RETORTS; WEAPONS

La présente invention concerne un four de refusion pour le traitement d'une carte de circuit imprimé, le four de refusion comprenant une zone de chauffage, une pluralité de dispositifs de chauffage et un dispositif marche-arrêt. La zone de chauffage comprend une pluralité de sous-zones de chauffage, la pluralité des dispositifs de chauffage sont disposés dans des sous-zones de chauffage correspondantes de la pluralité des sous-zones de chauffage, et chacun de la pluralité des dispositifs de chauffage est configuré de telle sorte qu'une température de fonctionnement de la sous-zone de chauffage correspondante se situe dans un intervalle de température prédéterminé. Le dispositif marche-arrêt est configuré pour activer ou désactiver la pluralité des dispositifs de chauffage. Le four de refusion, conformément à la présente invention, peut effectuer le brasage et le traitement de cartes de circuits imprimés de grande taille et empêcher l'apparition d'une surchauffe dans le foyer du four de refusion. Figure pour l'abrégé : Figure 1 The present disclosure discloses a reflow oven for processing a circuit board, the reflow oven comprising a heating zone, a plurality of heating devices and a start-stop device. The heating zone comprises a plurality of heating sub-zones, the plurality of heating devices are arranged in corresponding heating sub-zones of the plurality of heating sub-zones, and each of the plurality of heating devices is configured such that a working temperature of the corresponding heating sub-zone is in a predetermined temperature interval. The start-stop device is configured to activate or deactivate the plurality of heating devices, and the start-stop device is configured in such a way that the start-stop device activates or deactivates the plurality of heating devices according to predetermined time intervals in a process during which the circuit board sequentially passes through the plurality of heating sub-zones, such that a working temperature of each of the plurality of heating sub-zones is in a corresponding predetermined temperature interval. The reflow oven according to the present disclosure can perform soldering and processing of large-sized circuit boards and prevent the occurrence of overheating in a hearth of the reflow oven.