LSI electronic circuit support assembly

• Main Authors: MIYOSHI TADAYOSHI, SUYAMA TAKAYUKI
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 17.10.1997
• Edition: 6
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION ORPROCESSING OF GOODS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS; TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE

The assembly of electronic devices comprises a band support box (1) supporting an LSI circuit, and having holes (8) passing through the band. These holes are arranged two dimensionally in a film and are electrically connected to the LSI circuit by a cabling design. An insulating substrate (3) having input and output terminals is connected to chips (9) provided on the mounting substrate (6). These extend into, and make contact with the holes (8). Assemblage de dispositifs électroniques comprenant un boîtier de support de bande (1) supportant un circuit LSI (2) et ayant des trous traversants (8) disposés bidimensionnellement dans un film et connectés électriquement au circuit LSI par un motif de câblage, et un substrat isolant (3) ayant des broches d'entrée/sortie (4) connectées à des pastilles (9) fournies sur un substrat de montage (6), s'étendant dans et en contact avec les trous (8). Le boîtier de support de bande peut être fabriqué de façon aussi peu coûteuse que le boîtier TBGA de l'état de l'art, à un coût inférieur à celui d'un câblage similaire utilisant un substrat stratifié céramique. La constante diélectrique et d'autres facteurs du matériau du substrat isolant (3) n'ont pas à être pris en compte, et on peut utiliser le matériau le moins coûteux.