METHOD AND APPARATUS FOR SORTING AND ALIGNING SEMICONDUCTOR WAFERS

Verfahren zum Sortieren und Ausrichten von Halbleiterscheiben, umfassend die folgenden Schritte: Erkennung einer ersten Halterung für mehrere Halbleiterscheiben und deren Beladungszustand, Entnahme einer Halbleiterscheibe aus der ersten Halterung; Ausrichtung der Halbleiterscheibe gemäß einer vorgeg...

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Main Author Moos, Patrick
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 12.06.2024
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Abstract Verfahren zum Sortieren und Ausrichten von Halbleiterscheiben, umfassend die folgenden Schritte: Erkennung einer ersten Halterung für mehrere Halbleiterscheiben und deren Beladungszustand, Entnahme einer Halbleiterscheibe aus der ersten Halterung; Ausrichtung der Halbleiterscheibe gemäß einer vorgegebenen Orientierung; Erkennen und Auslesen einer Lasermarkierung auf der Halbleiterscheibe; Speicherung der in der Lasermarkierung enthaltenen Informationen in einer Datenbank oder einem Speichermedium; und Einsortieren der orientierten Halbleiterscheibe in eine zweite Halterung für mehrere Halbleiterscheiben; wobei diese Verfahrensschritte automatisiert durchgeführt werden. Vorrichtung zum Sortieren und Ausrichten von Halbleiterscheiben, mit einer Kammer und einer Steuerungseinheit (10), wobei die Kammer die folgenden Einheiten umfasst: eine erste Fixierung (8) für eine erste Halterung (9) für mehrere Halbleiterscheiben; eine zweite Fixierung (8) für eine zweite Halterung (9) für mehrere Halbleiterscheiben; einen Roboterarm (4) mit einem Endeffektor (6), der ein Auflageelement zur Aufnahme und zum Transport einer Halbleiterscheibe und einen optoelektronischen Sensor umfasst; eine Ablagestation (7) für eine Halbleiterscheibe, die so ausgestaltet ist, dass die Halbleiterscheibe mittels des Endeffektors (6) abgelegt und entnommen werden kann; eine Vorrichtung (11) zur Ausrichtung der Halbleiterscheibe mittels Drehung; und ein Lesegerät (12) zur Identifikation einer Lasermarkierung am Rand der Halbleiterscheibe; wobei die Steuerungseinheit (10) zur automatisierten Steuerung des Roboterarms ausgelegt ist, und der optoelektronische Sensor und das Lesegerät (12) mit einer Datenbank oder einem Speichermedium gekoppelt sind. A method for sorting and aligning semiconductor discs, comprising the following steps: detecting a first holder for a plurality of semiconductor discs and their load state; removing a semiconductor disc from the first holder; aligning the semiconductor disc according to a specified orientation; detecting and reading a laser marking on the semiconductor disc; storing the information contained in the laser marking in a database or a storage medium; and sorting the oriented semiconductor disc into a second holder for a plurality of semiconductor discs, wherein these method steps are carried out automatically. A device for sorting and aligning semiconductor discs, having a chamber and a control unit (10), wherein the chamber comprises the following units: a first attachment (8) for a first holder (9) for a plurality of semiconductor discs; a second attachment (8) for a second holder (9) for a plurality of semiconductor discs; a robot arm (4) having an end effector (6) comprising a support element for receiving and transporting a semiconductor disc and an optoelectronic sensor; a depositing station (7) for a semiconductor disc, which is designed in such a way that the semiconductor disc can be deposited and removed by means of the end effector (6); a device (11) for aligning the semiconductor disc by rotation; and a reader (12) for identifying a laser marking on the edge of the semiconductor disc; wherein the control unit (10) is designed for automated control of the robot arm, and the optoelectronic sensor and the reader (12) are coupled to a database or a storage medium.
AbstractList Verfahren zum Sortieren und Ausrichten von Halbleiterscheiben, umfassend die folgenden Schritte: Erkennung einer ersten Halterung für mehrere Halbleiterscheiben und deren Beladungszustand, Entnahme einer Halbleiterscheibe aus der ersten Halterung; Ausrichtung der Halbleiterscheibe gemäß einer vorgegebenen Orientierung; Erkennen und Auslesen einer Lasermarkierung auf der Halbleiterscheibe; Speicherung der in der Lasermarkierung enthaltenen Informationen in einer Datenbank oder einem Speichermedium; und Einsortieren der orientierten Halbleiterscheibe in eine zweite Halterung für mehrere Halbleiterscheiben; wobei diese Verfahrensschritte automatisiert durchgeführt werden. Vorrichtung zum Sortieren und Ausrichten von Halbleiterscheiben, mit einer Kammer und einer Steuerungseinheit (10), wobei die Kammer die folgenden Einheiten umfasst: eine erste Fixierung (8) für eine erste Halterung (9) für mehrere Halbleiterscheiben; eine zweite Fixierung (8) für eine zweite Halterung (9) für mehrere Halbleiterscheiben; einen Roboterarm (4) mit einem Endeffektor (6), der ein Auflageelement zur Aufnahme und zum Transport einer Halbleiterscheibe und einen optoelektronischen Sensor umfasst; eine Ablagestation (7) für eine Halbleiterscheibe, die so ausgestaltet ist, dass die Halbleiterscheibe mittels des Endeffektors (6) abgelegt und entnommen werden kann; eine Vorrichtung (11) zur Ausrichtung der Halbleiterscheibe mittels Drehung; und ein Lesegerät (12) zur Identifikation einer Lasermarkierung am Rand der Halbleiterscheibe; wobei die Steuerungseinheit (10) zur automatisierten Steuerung des Roboterarms ausgelegt ist, und der optoelektronische Sensor und das Lesegerät (12) mit einer Datenbank oder einem Speichermedium gekoppelt sind. A method for sorting and aligning semiconductor discs, comprising the following steps: detecting a first holder for a plurality of semiconductor discs and their load state; removing a semiconductor disc from the first holder; aligning the semiconductor disc according to a specified orientation; detecting and reading a laser marking on the semiconductor disc; storing the information contained in the laser marking in a database or a storage medium; and sorting the oriented semiconductor disc into a second holder for a plurality of semiconductor discs, wherein these method steps are carried out automatically. A device for sorting and aligning semiconductor discs, having a chamber and a control unit (10), wherein the chamber comprises the following units: a first attachment (8) for a first holder (9) for a plurality of semiconductor discs; a second attachment (8) for a second holder (9) for a plurality of semiconductor discs; a robot arm (4) having an end effector (6) comprising a support element for receiving and transporting a semiconductor disc and an optoelectronic sensor; a depositing station (7) for a semiconductor disc, which is designed in such a way that the semiconductor disc can be deposited and removed by means of the end effector (6); a device (11) for aligning the semiconductor disc by rotation; and a reader (12) for identifying a laser marking on the edge of the semiconductor disc; wherein the control unit (10) is designed for automated control of the robot arm, and the optoelectronic sensor and the reader (12) are coupled to a database or a storage medium.
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VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM SORTIEREN UND AUSRICHTEN VON HALBLEITERSCHEIBEN
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