A METHOD OF FORMING A CERAMIC TO CERAMIC JOINT

• Main Authors: KUTLER RAYMOND, ASHTON, HUTCHINGS KENT, NEAL, CAROLAN MICHAEL, FRANCIS, KLEINLEIN BRIAN, PAUL
• Format: Patent
• Language: English; Russian
• Published: 30.06.2008
• Subjects: ARTIFICIAL STONE; CEMENTS; CERAMICS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDINGMATERIALS; CONCRETE; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; LIME, MAGNESIA; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; REFRACTORIES; SLAG; TRANSPORTING; TREATMENT OF NATURAL STONE

A method of joining at least two sintered bodies to form a composite structure includes: providing a joint material between joining surfaces of first and second sintered bodies; applying pressure from 1 kPa to less than 5 MPa to provide an assembly; heating the assembly to a conforming temperature sufficient to allow the joint material to conform to the joining surfaces; and further heating the assembly to a joining temperature below a minimum sintering temperature of the first and second sintered bodies. The joint material includes organic component(s) and ceramic particles. The ceramic particles constitute 40-75 vol.% of the joint material, and include at least one element of the first and/or second sintered bodies. Composite structures produced by the method are also disclosed. Способ соединения по меньшей мере двух спеченных изделий для образования композитной структуры, включающий помещение соединительного материала между соединяемыми поверхностями первого и второго спеченных изделий; приложение давления от 1 кПа до менее 5 МПа, чтобы получить сборку; нагревание сборки до температуры прилегания, достаточной, чтобы соединительный материал мог принять форму соединяемых поверхностей, и дальнейшее нагревание сборки до температуры получения соединения, которая ниже минимальной температуры спекания первого и второго спеченных изделий. Соединительный материал включает органический компонент(ы) и керамические частицы. Керамические частицы составляют 40-75 об.% соединительного материала и включают по меньшей мере один элемент первого и/или второго спеченных изделий. Описываются также композитные структуры, полученные этим способом.