Härtbare Harzzusammensetzung, Verbundelement und Verfahren zu deren Herstellung

• Main Authors: Iguchi, Hirofumi, Nakajima, Yasufumi, Sato, Nao, Tezuka, Mutsuo, Nakamura, Toshiaki, Mutsuda, Mitsuteru
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 27.05.2021
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Bereitgestellt werden eine härtbare Harzzusammensetzung mit hoher Haltbarkeit und Haftung an einem Basismaterial, wie z.B. einem Metall, ein geformtes Verbundelement, gebildet durch Beschichten des Basismaterials mit der härtbaren Harzzusammensetzung und durchführen von Harzformens, und ein Herstellungsverfahren für dieses. Die härtbare Harzzusammensetzung enthält ein Polyamid-basiertes Harz, ein blockiertes Polyisocyanat und eine Epoxidverbindung, und das Polyamid-basierte Harz weist eine Aminogruppenkonzentration von 20 bis 300 mmol/kg und eine durch einen Wasserabsorptionstest gemäß ASTM D570 bestimmte Wasserabsorption von 1 Masse-% oder weniger auf. Das Polyamid-basierte Harz umfasst eine C8-18-Alkylenkette und weist einen Schmelzpunkt von 160 bis 250°C auf. Pro 1 Mol Aminogruppen des Polyamid-basierten Harzes beträgt der Anteil der Isocyanatgruppen des blockierten Polyisocyanats 1,5 bis 5 Mol und der Anteil der Epoxidgruppen der Epoxidverbindung 0,1 bis 0,8 Mol. Provided are a curable resin composition having high durability and adherence to a base material such as a metal, a molded composite member formed by coating the base material with the curable resin composition and performing resin molding, and a production method for the same. The curable resin composition contains a polyamide-based resin, a blocked polyisocyanate, and an epoxy compound, and the polyamide-based resin has an amino group concentration from 20 to 300 mmol/kg, and has a water absorption of 1 mass % or less determined by a water absorption test specified by ASTM D570. The polyamide-based resin has a C8-18 alkylene chain and has a melting point from 160 to 250° C. Per 1 mol of amino groups of the polyamide-based resin, a proportion of isocyanate groups of the blocked polyisocyanate is from 1.5 to 5 mol, and a proportion of epoxy groups of the epoxy compound is from 0.1 to 0.8 mol.