Hochspannungskühlgebläse-Motoreinheit

• Main Authors: Cho, Seong Kook, Park, Sung Jun, Jin, Jae Kyoung, Jung, Min Gyo, Kim, Sang Hun
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 24.01.2019
• Subjects: BLASTING; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; COOLING OF INTERNAL-COMBUSTION ENGINES; COOLING OF MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; DYNAMO-ELECTRIC MACHINES; ELECTRICITY; ENGINE PLANTS IN GENERAL; GENERATION; HEATING; LIGHTING; MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; MECHANICAL ENGINEERING; NON-POSITIVE DISPLACEMENT PUMPS; POSITIVE DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS; STEAM ENGINES; WEAPONS

Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Hochspannungskühlgebläse-Motoreinheit. Zu diesem Zweck umfasst die vorliegende Offenbarung Folgendes: einen Motor 100, der sich in einem Hochspannungskühlgebläse-Motorgehäuse 102 befindet; eine Inverterleiterplatte 200, die sich am oberen Abschnitt des Motors 100 befindet; eine Abdeckplatte 300 zum Abdecken der oberen Oberfläche des Motorgehäuses 102, die in dem Zustand montiert ist, in dem sie der Inverterleiterplatte 200 zugewandt ist, und die einen an ihrer äußeren oberen Oberfläche gebildeten Nutenteil 310 aufweist; eine Kühlrippe 400, die an der Außenseite der Abdeckplatte 300 in dem dem Nutenteil 310 zugewandten Zustand vorgesehen ist; und eine Stromwandlereinheit 500, die an der unteren Oberfläche eines Kühlkörpers 50 montiert ist, wenn sie der Inverterleiterplatte 200 über den Kühlkörper 50 zugewandt ist, der an der inneren unteren Oberfläche der Abdeckplatte 300 montiert ist. The present disclosure relates to a high voltage cooling fan motor unit. For this purpose, the present disclosure includes a motor 100 located inside a high voltage cooling fan motor housing 102; an inverter PCB 200 located on the upper portion of the motor 100; a cover plate 300 for covering the upper surface of the motor housing 102, assembled in the state of facing the inverter PCB 200, and having a groove part 310 formed on the outside upper surface thereof; a cooling fin 400 provided on the outside of the cover plate 300 in the state of facing the groove part 310; and a power conversion unit 500 mounted on the lower surface of a heat sink 50 in the state of facing the inverter PCB 200 via the heat sink 50 mounted on the inside lower surface of the cover plate 300.