Verfahren sowie Vorrichtung zum Tragen eines Halbleiterwafers

• Main Authors: Matsuyama, Hiroyuki, Jagawa, Yoshihiro, Nakayama, Takashi
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 03.08.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Es handelt sich um ein Verfahren zum Tragen eines Halbleiterwafers, der bei der thermischen Behandlung mittels einer Vorrichtung zur schnellen thermischen Bearbeitung durch Lampenheizung durch mindestens 3 auf einer Auflageplatte befestigte Trägerstifte oberhalb der Auflageplatte an der Unterseite d...