Gehäuseverbindung mit einem Befüllungskanal zum Einbringen von viskosem und aushärtbarem Dichtmittel
Die Erfindung betrifft eine Gehäuseverbindung (1) aufweisend ein inneres Gehäuseteil (2), das in ein äußeres Gehäuseteil (3) gesteckt ist, wobei ein Radialspalt (4) zwischen der Außenkontur (5) des inneren Gehäuseteils (2) und der Innenkontur (6) des äußeren Gehäuseteils (3) vorhanden ist, der über...
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Format | Patent |
Language | German |
Published |
07.11.2024
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Summary: | Die Erfindung betrifft eine Gehäuseverbindung (1) aufweisend ein inneres Gehäuseteil (2), das in ein äußeres Gehäuseteil (3) gesteckt ist, wobei ein Radialspalt (4) zwischen der Außenkontur (5) des inneren Gehäuseteils (2) und der Innenkontur (6) des äußeren Gehäuseteils (3) vorhanden ist, der über ein zwischen der Außenkontur (5) des inneren Gehäuseteils (2) und der Innenkontur (6) des äußeren Gehäuseteils (3) in einem Hohlraum (7) vorhandenen Dichtmittel (8) abgedichtet ist, wobei das innere Gehäuseteil (2) und/oder das äußere Gehäuseteil (3) über das Vorhalten eines Befüllungskanals (9) zum Einbringen von viskosem und aushärtbarem Dichtmittel (8) vorbereitet ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Befüllen eines Hohlraums (7), der zum Abdichten eines Radialspalts (4) einer Gehäuseverbindung (1) zwischen einer Außenkontur (5) eines inneren Gehäuseteils (2) und der Innenkontur (6) eines äußeren Gehäuseteils (3) ausgebildet ist, wobei ein viskoses Dichtmittel (8) in den Hohlraum (7) eingebracht wird. |
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Bibliography: | Application Number: DE202310111714 |