Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer thermischen Sicherung, Leiterplatte, Steuergerät mit einer Leiterplatte sowie Verfahren zur thermischen Sicherung einer Leiterplatte
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Steuergeräts mit einer Leiterplatte (101, 201, 301), welche eine thermische Sicherung umfasst aufweist, wobei das Steuergerät ein Gehäuse mit einer Gehäusebasis und einem Gehäusedeckel umfasst und wobei folgende Schritte durchgeführt werden:...
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Format | Patent |
Language | German |
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30.11.2023
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Abstract | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Steuergeräts mit einer Leiterplatte (101, 201, 301), welche eine thermische Sicherung umfasst aufweist, wobei das Steuergerät ein Gehäuse mit einer Gehäusebasis und einem Gehäusedeckel umfasst und wobei folgende Schritte durchgeführt werden:- Bereitstellen der Leiterplatte, wobei die Leiterplatte eine erste Seite (101a, 201a, 301a) und eine zweite Seite (101b, 201b, 301b) aufweist, welche sich gegenüberliegen und deren Abstand voneinander die Dicke der Leiterplatte definiert und wobei die Leiterplatte eine erste Ausnehmung (105, 205, 305) aufweist, welche sich durch die gesamte Dicke der Leiterplatte erstreckt,- Bereitstellen eines Pins (107, 207), welcher einen Haltefuß (109, 209, 309) und eine Verbindungsebene (111, 211) umfasst und wobei das Material des Pins Metall umfasst,- Einbringen des Haltefußes von der ersten Seite der Leiterplatte in die erste Ausnehmung,- Festlöten der Verbindungsebene an der ersten Seite, so dass die Verbindungsebene zwei Strompfade (113, 213, 313) derart miteinander verbindet, dass ein Strom zwischen den Strompfaden fließen kann,- Aktivieren des Pins, indem eine aufwärts gerichtete Spannung im Pin erzeugt wird, wobei das Aktivieren mittels einer Erhebung (117, 217, 323) erfolgt, welche an dem Gehäuse des Steuergeräts befestigt ist und welche derart mit dem Pin in Kontakt gebracht wird, dass die aufwärts gerichtete Spannung erzeugt wird.Die Erfindung betrifft weiterhin ein Steuergerät mit einer Leiterplatte sowie ein Verfahren zur thermischen Sicherung einer Leiterplatte. |
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AbstractList | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Steuergeräts mit einer Leiterplatte (101, 201, 301), welche eine thermische Sicherung umfasst aufweist, wobei das Steuergerät ein Gehäuse mit einer Gehäusebasis und einem Gehäusedeckel umfasst und wobei folgende Schritte durchgeführt werden:- Bereitstellen der Leiterplatte, wobei die Leiterplatte eine erste Seite (101a, 201a, 301a) und eine zweite Seite (101b, 201b, 301b) aufweist, welche sich gegenüberliegen und deren Abstand voneinander die Dicke der Leiterplatte definiert und wobei die Leiterplatte eine erste Ausnehmung (105, 205, 305) aufweist, welche sich durch die gesamte Dicke der Leiterplatte erstreckt,- Bereitstellen eines Pins (107, 207), welcher einen Haltefuß (109, 209, 309) und eine Verbindungsebene (111, 211) umfasst und wobei das Material des Pins Metall umfasst,- Einbringen des Haltefußes von der ersten Seite der Leiterplatte in die erste Ausnehmung,- Festlöten der Verbindungsebene an der ersten Seite, so dass die Verbindungsebene zwei Strompfade (113, 213, 313) derart miteinander verbindet, dass ein Strom zwischen den Strompfaden fließen kann,- Aktivieren des Pins, indem eine aufwärts gerichtete Spannung im Pin erzeugt wird, wobei das Aktivieren mittels einer Erhebung (117, 217, 323) erfolgt, welche an dem Gehäuse des Steuergeräts befestigt ist und welche derart mit dem Pin in Kontakt gebracht wird, dass die aufwärts gerichtete Spannung erzeugt wird.Die Erfindung betrifft weiterhin ein Steuergerät mit einer Leiterplatte sowie ein Verfahren zur thermischen Sicherung einer Leiterplatte. |
Author | Schlenker, Roberto Neubauer, Jürgen |
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Snippet | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Steuergeräts mit einer Leiterplatte (101, 201, 301), welche eine thermische Sicherung umfasst... |
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SubjectTerms | CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS |
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