VERFAHREN ZUR IDENTIFIZIERUNG UND / ODER LOKALISIERUNG VON BAUTEILFEHLERN UND ANWENDUNG IN MIKROLITHOGRAPHIESYSTEMEN

• Main Authors: Fetzer, Christoph, Seitz, Daniel, von Cube, Christoph
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 11.08.2022
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; MEASURING; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; TESTING; TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES ORSTRUCTURES; TESTING STRUCTURES OR APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Identifizierung und / oder Lokalisierung von Fehlern bei der Herstellung und / oder dem Betrieb von insbesondere schwingungsentkoppelt gelagerten Bauteilen (11), wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:a) Anregung des zu untersuchenden Bauteils (11) zu einer Schwingung und Erfassung des Schwingungsverhaltens ,b) Erfassung oder Simulation eines Referenzschwingungsverhaltens eines zu untersuchenden Bauteils, das fehlerfrei ist und korrekt gelagert ist, und / oder Bestimmung eines Fehlers des Bauteils und / oder von dessen Anordnung,c) Bestimmung eines simulierten Fehlerschwingungsverhaltens auf Basis eines angenommenen Montage - oder Betriebsfehlers (21) durch Variation der Simulation des Schwingungsverhaltens,d) Bestimmung, ob das simulierte Fehlerschwingungsverhalten dem erfassten Schwingungsverhaltens entspricht, unde) Identifizierung und / oder Lokalisierung des Montage - oder Betriebsfehlers (15) als den angenommenen Montage - oder Betriebsfehler (21), wenn das auf Basis des angenommenen Montage - oder Betriebsfehlers (21) simulierte Fehlerschwingungsverhalten dem erfassten Schwingungsverhaltens entspricht. Außerdem betrifft die Erfindung eine Anlage für die Mikrolithographie, bei welcher das Verfahren angewandt wird und ein Computerprogramm für die Anwendung des Verfahrens.