Verfahren zum Herstellen einer Lichtablenkungsstruktur, Verwendung eines Substrats mit einer solchen Lichtablenkungsstruktur, und Lichtablenkeinheit mit einer solchen Lichtablenkungsstruktur

• Main Authors: Kumkar, Malte, Zimmermann, Felix
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 30.09.2021
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lichtablenkungsstruktur (3), wobei ein Substratmaterial (5) eines Substrats (7) mit wenigstens einem gepulsten Laserstrahl bestrahlt wird, mit folgenden Schritten:e) Erzeugen einer ersten Mehrzahl von Wechselwirkungsbereichen (9), in denen der wenigstens eine Laserstrahl jeweils mit dem Substratmaterial (5) wechselwirkt, entlang eines ersten Pfads (P1) mit räumlicher Überlappung der Wechselwirkungsbereiche (9);f) Erzeugen einer zweiten Mehrzahl von Wechselwirkungsbereichen (9) mit räumlicher Überlappung der Wechselwirkungsbereiche (9) entlang eines zweiten, zu dem ersten Pfad versetzten Pfads (P2) mit räumlicher Überlappung zu dem ersten Pfad (PI);g) optional Erzeugen einer weiteren Mehrzahl von Wechselwirkungsbereichen (9) mit räumlicher Überlappung der weiteren Wechselwirkungsbereiche (9) entlang eines weiteren, zu den zuvor verwendeten Pfaden (P1,P2) versetzten Pfads (PN) und mit räumlicher Überlappung zu dem unmittelbar zuvor verwendeten Pfad (PN-1);h) optional mehrfaches Ausführen des Schrittes c), um eine vorbestimmte Anzahl von Pfaden (P1,P2,PN) zu erhalten, wobei- Typ-II-Modifikationen des Substratmaterials (5) erzeugt werden, wobeiwenigstens ein Prozessparameter von Pfad (P1,P2,PN) zu Pfad (P1,P2,PN) verändert wird, um eine vorbestimmte Ablenkungsgeometrie zu erzeugen. A method for producing a light deflection structure includes the steps of: a) producing a first plurality of interaction regions, in which at least one laser beam interacts with the substrate material along a first path with a spatial overlap of the interaction regions, b) producing a second plurality of interaction regions with a spatial overlap of the interaction regions along a second path offset with respect and with a spatial overlap with the first path, c) optionally producing a further plurality of interaction regions with a spatial overlap of the further interaction regions along a further path offset with respect to and with a spatial overlap with the path used immediately before, and d) optionally carrying out step c) multiple times. The method also includes producing type II modifications of the substrate material, and changing at least one process parameter from one beam path to another beam path.