AUTOMATISIERTES INSPEKTIONSWERKZEUG

• Main Authors: Lee, Chien-Fa, Chuang, Sheng-Hsiang, Weng, Wu-An, Kuo, Shou-Wen, Liu, Hsu-Shui, Lin, Chia-Han, Tsai, Ming-Chi, Soni, Surendra Kumar, Hsueh, Ya Hsun, Pai, Jiun-Rong, Tsai, Gary, Liao, Chien-Ko, Liao, Becky, Yu, Ethan, Liu, Kuo-Yi
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 31.01.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

Einige Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung betreffen ein Verarbeitungswerkzeug. Das Werkzeug weist ein Gehäuse auf, das eine Verarbeitungskammer einschließt, und einen Eingangs-/Ausgangsport, der eingerichtet ist, um einen Wafer durch das Gehäuse in die Verarbeitungskammer und aus ihr heraus zu lassen. Ein Rückseiten-Makroinspektionssystem ist innerhalb der Verarbeitungskammer eingerichtet und eingerichtet, um eine Rückseite des Wafers abzubilden. Ein Vorderseiten-Makroinspektionssystem ist innerhalb der Verarbeitungskammer eingerichtet und eingerichtet, um eine Vorderseite des Wafers gemäß einer ersten Bildauflösung abzubilden. Ein Vorderseiten-Mikroinspektionssystem ist innerhalb der Verarbeitungskammer angeordnet und eingerichtet, um die Vorderseite des Wafers gemäß einer zweiten Bildauflösung, die höher ist als die erste Bildauflösung, abzubilden. Some embodiments of the present disclosure relate to a processing tool. The tool includes a housing enclosing a processing chamber, and an input/output port configured to pass a wafer through the housing into and out of the processing chamber. A back-side macro-inspection system is arranged within the processing chamber and is configured to image a back side of the wafer. A front-side macro-inspection system is arranged within the processing chamber and is configured to image a front side of the wafer according to a first image resolution. A front-side micro-inspection system is arranged within the processing chamber and is configured to image the front side of the wafer according to a second image resolution which is higher than the first image resolution.