Leitpastenzusammensetzung und mit dieser hergestellte Halbleitereinrichtungen
Die vorliegende Erfindung stellt eine Dickschichtpastenzusammensetzung zum Bedrucken der Vorderseite einer eine oder mehrere Isolierschichten aufweisenden Solarzelleneinrichtung bereit. Die Dickschichtpaste umfasst ein elektrisch leitfähiges Metall und eine Oxidzusammensetzung, die in einem organisc...
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| Main Authors | , , , |
|---|---|
| Format | Patent |
| Language | German |
| Published |
26.04.2018
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| Abstract | Die vorliegende Erfindung stellt eine Dickschichtpastenzusammensetzung zum Bedrucken der Vorderseite einer eine oder mehrere Isolierschichten aufweisenden Solarzelleneinrichtung bereit. Die Dickschichtpaste umfasst ein elektrisch leitfähiges Metall und eine Oxidzusammensetzung, die in einem organischen Medium dispergiert ist, welches ein Organopolysiloxan und ein fluorhaltiges Abbaumittel aufweist.
The present invention provides a thick-film paste composition for printing the front side of a solar cell device having one or more insulating layers. The thick-film paste comprises an electrically conductive metal and an oxide composition dispersed in an organic medium that includes an organopolysiloxane and a fluorine-containing degradation agent. |
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| AbstractList | Die vorliegende Erfindung stellt eine Dickschichtpastenzusammensetzung zum Bedrucken der Vorderseite einer eine oder mehrere Isolierschichten aufweisenden Solarzelleneinrichtung bereit. Die Dickschichtpaste umfasst ein elektrisch leitfähiges Metall und eine Oxidzusammensetzung, die in einem organischen Medium dispergiert ist, welches ein Organopolysiloxan und ein fluorhaltiges Abbaumittel aufweist.
The present invention provides a thick-film paste composition for printing the front side of a solar cell device having one or more insulating layers. The thick-film paste comprises an electrically conductive metal and an oxide composition dispersed in an organic medium that includes an organopolysiloxane and a fluorine-containing degradation agent. |
| Author | Rapolu, Kalyan Venkata Chalapathi Smith, Eric Maurice Diev, Viacheslav V Lee, Hee Hyun |
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| Snippet | Die vorliegende Erfindung stellt eine Dickschichtpastenzusammensetzung zum Bedrucken der Vorderseite einer eine oder mehrere Isolierschichten aufweisenden... |
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| SubjectTerms | BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CONDUCTORS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INSULATORS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES SEMICONDUCTOR DEVICES |
| Title | Leitpastenzusammensetzung und mit dieser hergestellte Halbleitereinrichtungen |
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