Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers mit einer Leiterplatte und Verbund aus einer Leiterplatte und einem Bauelementträger

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird.Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterpl...

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Main Authors Strecker, Mathias, Bock, Johannes, Menke, Jens, Bel Haj Said, Hassene, Bandermann, Stephan, Schuch, Bernhard, Albert, Andreas, Scharrer, Klaus, Rietsch, Jürgen, Plach, Andreas
Format Patent
LanguageGerman
Published 14.06.2018
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
CURRENT COLLECTORS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
LINE CONNECTORS
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird.Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterplatte (2) und einem Bauelementträger (3). The invention relates to a method for connecting a component support (3) to a printed circuit board (2), wherein the component support (3) is connected by means of at least one connecting element (5) to the printed circuit board (2). The invention also relates to a composite (1) consisting of a printed circuit board (2) and a component support (3).
Bibliography:Application Number: DE201610224657