Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente (E), wobei - ein Schaltungsträger (1) und eine Trägerplatte (2) stoffschlüssig als Laminat miteinander verbunden werden, und - zumindest abschnittsweise zwischen dem Schaltungsträger (1) und der Trägerplatte (2) ein...

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Main Authors Reif, Andreas, Henniger, Jürgen, Albert, Andreas, Keuten, Matthias
Format Patent
LanguageGerman
Published 23.03.2017
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente (E), wobei - ein Schaltungsträger (1) und eine Trägerplatte (2) stoffschlüssig als Laminat miteinander verbunden werden, und - zumindest abschnittsweise zwischen dem Schaltungsträger (1) und der Trägerplatte (2) ein Schutzelement (3) zum Schutz des Schaltungsträgers (1) vor äußeren Einflüssen angeordnet wird, - das Schutzelement (3) während des stoffschlüssigen Verbindens des Schaltungsträgers (1) mit der Trägerplatte (2) stoffschlüssig am Schaltungsträger (1) fixiert wird oder mit dem Schaltungsträger (1) verpresst wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Komponente (E).
Bibliography:Application Number: DE201510218171