Projection exposure system e.g. extreme UV projection exposure system for microlithography, has optical element bearings that are provided with bipod on which temperature sensor and temperature-regulating element are arranged

• Main Authors: JANSSEN, FRANK, STREEFKERK, BOB, LAUFER, TIMO, CONRADI, OLAF
• Format: Patent
• Language: English; German
• Published: 31.07.2014
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

The exposure system has several optical elements that are provided with an optical elements bearing having one bipod (3) on which a temperature sensor (6) and a temperature-regulating element (5) are arranged. The temperature-regulating element is a heating and cooling element such as resistance heating element. The bipod is formed from a metallic material. An independent claim is included for method of operating projection exposure system. Die vorliegende Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, insbesondere EUV-Projektionsbelichtungsanlage mit mehreren optischen Elementen, wobei die optischen Elemente Lager aufweisen, auf denen sie gelagert sind, wobei mindestens ein Lager mindestens einen Bipod (3) aufweist, und wobei an dem Bipod mindestens ein Temperatursensor (6) und/oder mindestens ein Temperierelement (5) angeordnet sind. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Betreiben einer Projektionsbelichtungsanlage, bei welcher die Abbildungseigenschaften und/oder die Komponenten der Projektionsbelichtungsanlage überwacht und bei welcher die Projektionsbelichtungsanlage und/oder ihre Komponenten auf Basis des Überwachungsergebnisses gesteuert und/oder geregelt werden, wobei von mindestens einem Bipod (3) eines Lagers einer optischen Komponente der Projektionsbelichtungsanlage die Temperatur ermittelt wird und/oder mindestens ein Bipod eines Lagers einer optischen Komponente der Projektionsbelichtungsanlage temperiert wird.