Drucksensor mit einem Erfassungselement, welches durch einen Bonddraht mit einem Anschluss verbunden ist

• Main Authors: Chiku, Kazuhiro, Ootake, Seiichirou, Kato, Yukihiro, Koga, Kazuhiko, Sato, Junichi
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 02.08.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

Drucksensor mit:einem Gehäuse (10) mit einer Aussparung (11);einem Erfassungselement (20), welches in der Aussparung angeordnet ist und ein elektrisches Signal entsprechend einem darauf aufgebrachten Druck ausgibt, wobei das Erfassungselement eine Mehrzahl von Kontaktstellenabschnitten (22a-22d) einschließlich eines Signalausgabekontaktstellenabschnitts (22a) zur Ausgabe des elektrischen Signals aufweist;einer Mehrzahl von in der Aussparung um das Erfassungselement herum angeordneten Anschlüssen (12a-12d), wobei die Anschlüsse einen Signalausgabeanschluss (12a) beinhalten;einer Mehrzahl von Bonddrähten (13a-13d), welche jeweils einen der Anschlüsse mit einem entsprechenden Kontaktstellenabschnitt verbindet;Öl (41), welches das Erfassungselement, die Anschlüsse und die Bonddrähte in der Aussparung bedeckt; undeinem metallischen Diaphragma (34), welches einen Öffnungsabschnitt der Aussparung und das Öl in der Aussparung verschließt, wobei die Mehrzahl von Bonddrähten dem metallischen Diaphragma zugewandt ist, dadurch gekennzeichnet, dassdie Bonddrähte einen Signalausgabebonddraht (13a) enthalten, welcher den Signalausgabekontaktstellenabschnitt und den Signalausgabeanschluss verbindet; undder Signalausgabebonddraht von allen Bonddrähten dem metallischen Diaphragma am nächsten ist. Pressure sensor has a pressure sensing element in the form of a semiconductor chip (20) placed in an oil (41) filled chamber (11) of a pressure sensor housing (10). A number of contacts (12a-12c) are linked by corresponding bonding wires (13a-13c) to contacts on the chip itself. A metallic diaphragm (34) seals the chamber and the oil contained within it. One of the bonding wires (13a) is arranged closest to the diaphragm. If the diaphragm is displaced towards the sensor element due to an oil leak then the closest bonding wire (13a) is contacted and a sensor defect detected and correspondingly indicated. Independent claims are made for: (1) sensor arrangements with alternative designs for detecting an oil leak; (2) a method of producing such a pressure sensor.