Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren von Schichten aus Metallen der Platingruppe
Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren von Schichten aus Metallen der Gruppe der Platinmetalle, insbesondere Iridium. In dem CMP-Verfahren werden unter Verwendung einer Polierflüssigkeit, die 1 bis 6 Gew.-% abrasiver Partikel, 2 bis 20 Gew.-% zumindest eines Oxidat...
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Format | Patent |
Language | German |
Published |
25.04.2002
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Edition | 7 |
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