微米银浆的无压烧结方法 (2025)
本发明提供一种微米银浆的无压烧结方法，包括：制备微米银浆；将所述微米银浆涂覆在元器件待连接的两个连接面之间；将所述元器件放置于加热设备，所述加热设备发出预设波长的红外线加热所述微米银浆，以在两个连接面之间形成导电银层。本发明的无压烧结方法，在元器件待连接的两个连接面之间涂覆微米银浆，将涂覆有微米银浆的元器件放置于加热设备中，加热设备发出预设波长的红外线加热微米银浆，微米银浆先于元器件被加热，由微米银浆中蒸发的溶剂通过两个连接面之间的间隙逸散，烧结后可在元器件的两个连接面之间形成致密的导电银层，降低了烧结成本、缩短了烧结时长，烧结过程中无需施加压力，有利于保障元器件的质量。