MULTIFUNCTIONAL SELF-SUSTAINED HOSTING APPARATUS AND RELATED BIDIRECTIONAL OPTICAL SUB ASSEMBLY BASED ON PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT
The invention refers to a multifunctional self-sustained hosting apparatus for photonic integrated circuit and/or related chipset system packaging comprising a processed wafer (1); and at least a cavity (2), wherein said cavity (2) is configured to receive a chipset or an optical lens; and at least...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
08.12.2022
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Summary: | The invention refers to a multifunctional self-sustained hosting apparatus for photonic integrated circuit and/or related chipset system packaging comprising a processed wafer (1); and at least a cavity (2), wherein said cavity (2) is configured to receive a chipset or an optical lens; and at least a V-groove (3), which is configured for receiving at least an in/out optical fiber and optically align said optical fiber with an optical endface of a chipset. The invention also refers to a bidirectional optical sub assembly based on photonic integrated circuit, which comprises said hosting apparatus. The hosting apparatus enables PIC&IC co-packaging allowing to answer current and future requirements in diverse PIC applications. The apparatus provides electrical interconnections using direct-current lines and radio frequency lines, and may host a plurality of chipsets with different dimensions and orientations, providing a high-precision optical coupling between arrays of optical fibers and optical endface of chipsets.
L'invention concerne un appareil d'hébergement auto-entretenu multifonctionnel pour un circuit intégré photonique et/ou un emballage de système de jeu de puces associé comprenant une tranche traitée (1) ; et au moins une cavité (2), ladite cavité (2) étant configurée pour recevoir un jeu de puces ou une lentille optique ; et au moins une rainure en V (3), qui est configurée pour recevoir au moins une fibre optique d'entrée/sortie et aligner optiquement ladite fibre optique avec une face d'extrémité optique d'un jeu de puces. L'invention concerne également un sous-ensemble optique bidirectionnel basé sur un circuit intégré photonique, qui comprend ledit appareil d'hébergement. L'appareil d'hébergement permet un co-conditionnement PIC&IC permettant de répondre aux exigences actuelles et futures dans diverses applications PIC. L'appareil fournit des interconnexions électriques à l'aide de lignes de courant continu et de lignes de radiofréquence, et peut héberger une pluralité de jeux de puces ayant des dimensions et des orientations différentes, fournissant un couplage optique de haute précision entre des réseaux de fibres optiques et une face d'extrémité optique de jeux de puces. |
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Bibliography: | Application Number: CA20223220070 |