MODULAR HYBRID CIRCUIT PACKAGING
An electronics package (100) includes a platform (102) and a board (104) mounted to the platform (102) the board (104) having electronics mounted thereon. A feedthrough pin (136- 148) passes through and is hermetically sealed to a feedthrough body (106) and is wire bonded to the board (104). A cover...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
03.01.2019
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Summary: | An electronics package (100) includes a platform (102) and a board (104) mounted to the platform (102) the board (104) having electronics mounted thereon. A feedthrough pin (136- 148) passes through and is hermetically sealed to a feedthrough body (106) and is wire bonded to the board (104). A cover (110) is bonded to and surrounds the exterior surface of the feedthrough body (106) to produce a hermetically sealed chamber (111) that houses the platform (102) and the board (104).
Un boîtier électronique (100) comprend une plateforme (102) et une carte (104) montée sur la plateforme (102), la carte (104) ayant des composants électroniques montés sur celle-ci. Une broche (136-148) de traversée électrique traverse un corps (106) de traversée électrique, et est hermétiquement scellée à celui-ci, et est liée par un fil à la carte (104). Un couvercle (110) est lié à la surface extérieure du corps (106) de traversée électrique, et entoure celle-ci, pour produire une chambre hermétiquement scellée (111) qui loge la plateforme (102) et la carte (104). |
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Bibliography: | Application Number: CA20183068397 |