TEMPERATURE CONTROL DEVICE

• Main Authors: JUNCU, VASILE DAN, TEMPLE, STEPHEN, FERGUSON, ANDREW JAMES, HAYES, MATTHEW JAMES
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 16.01.2024
• Subjects: CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE; CONTROLLING; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL; PHYSICS; REGULATING; SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES; TRANSPORTING

A temperature control device (2) comprises a number of active thermal sites (6) disposed at respective locations on a substrate (10), each comprising a heating element (13) for applying a variable amount of heat to a corresponding site of a medium and a thermal insulation layer (16) disposed between the heating element and the substrate. At least one passive thermal region (8) is disposed between the active thermal sites (6) on the substrate (10), each passive thermal region (8) comprising a thermal conduction layer (18) for conducting heat from a corresponding portion of the medium to the substrate (10). The thermal conduction layer (18) has a lower thermal resistance in a direction perpendicular to a plane of the substrate (10) than the thermal insulation layer (16). This enables precise control over both heating and cooling of individual sites in a flowing fluid, for example. L'invention concerne un dispositif de régulation de température (2) comprenant un certain nombre de sites thermiques actifs (6) disposés à des emplacements respectifs sur un substrat (10), chacun comprenant un élément chauffant (13) pour appliquer une quantité variable de chaleur à un site correspondant d'un milieu et une couche d'isolation thermique (16) disposée entre l'élément chauffant et le substrat. Au moins une région thermique passive (8) est disposée entre les sites thermiques actifs (6) sur le substrat (10), chaque région thermique passive (8) comprenant une couche de conduction thermique (18) pour conduire la chaleur d'une partie correspondante du milieu au substrat (10). La couche de conduction thermique (18) a une résistance thermique inférieure à la couche d'isolation thermique (16) suivant la direction perpendiculaire au plan du substrat (10). Ceci permet une commande précise à la fois de chauffage et de refroidissement de sites individuels dans un fluide en écoulement, par exemple.