B_4C_P/PI聚酰亚胺复合薄膜耐高温及热中子辐照屏蔽性能研究
以耐高温型聚酰亚胺为基体,微米碳化硼(B4C)为热中子吸收剂,采用粉体表面改性及超声湿混-热亚胺化成膜工艺成功制备了一系列B4CP/PI聚酰亚胺复合薄膜,重点探讨了不同B4C含量条件下复合薄膜的耐热性能和力学性能以及不同B4C含量、不同复合薄膜厚度条件下复合材料的热中子屏蔽性能。研究表明:采用上述工艺,B4C功能粒子在聚酰亚胺基体中可均匀分散;B4CP/PI复合薄膜的耐热性随B4C含量的增加显著提高,力学性能则呈相反趋势;所制备的B4CP/PI复合薄膜表现出优异的热中子屏蔽性能,中子透射率I/I0随复合薄膜厚度增加及B4C含量增加呈指数变化规律。据此,可通过材料结构设计,满足不同领域对该类耐高...
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Published in | 材料工程 Vol. 46; no. 3; pp. 48 - 54 |
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Format | Journal Article |
Language | Chinese |
Published |
2018
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