Sn-Zn-Bi-Ga掺杂Ti纳米颗粒钎料制备及钎焊性能

• Published in: 辽宁工程技术大学学报（自然科学版） Vol. 43; no. 5; pp. 618 - 624
• Main Authors: 刘广柱, 吕明垚, 马志军, 魏崇, 吴佳美, 王泽良
• Format: Journal Article
• Language: Chinese
• Published: 辽宁工程技术大学 材料学院,辽宁 阜新 123000 01.10.2024
• Subjects: Sn-Zn-Bi-Ga solder; low temperature bonding; nanoparticles; 纳米颗粒; intermetallic compound diffusion layer; shearing strength; 低温封装; Sn-Zn-Bi-Ga钎料; 金属间化合物扩散层; 剪切强度

TG425+.1; 为解决Sn-Zn系无铅钎料性能难以满足电子封装实际应用的问题,采用Ti纳米颗粒掺杂的方法制备了Sn-5Zn-10Bi-0.5Ga+xTi无铅钎料(x为质量分数,分别取 0.05%、0.1%、0.3%、0.5%),研究了Ti纳米颗粒对钎料的润湿性能、抗氧化性能的影响,对钎焊的钎焊接头界面处的组织结构、金属间化合物扩散层厚度特征,以及力学性能等影响.研究结果表明:Ti 纳米颗粒的添加能提高钎料的润湿性能和抗氧化性能,还能改善界面处的组织结构和力学性能.当添加Ti纳米颗粒质量分数为 0.3%时,钎料抗氧化性能最好,其氧化增重质量比最先趋于稳定且增长率最低,其焊件的剪切强度为 32...