Sn-Zn-Bi-Ga掺杂Ti纳米颗粒钎料制备及钎焊性能 - 刘广柱; 吕明垚; 马志军; 魏崇; 吴佳美; 王泽良 (辽宁工程技术大学学报（自然科学版）, 2024)
Keywords: Sn-Zn-Bi-Ga solder; low temperature bonding; nanoparticles; 纳米颗粒; intermetallic compound diffusion layer; shearing strength; 低温封装; Sn-Zn-Bi-Ga钎料; 金属间化合物扩散层; 剪切强度