一种倒装芯片/多层互连结构封装IC的修改方法 - 林晓玲; 章晓文; 高汭 (华南理工大学学报（自然科学版）, 2020)
Keywords: 多层互连结构; 电路修改; 倒装芯片; 聚焦离子束; 封装