Mo-Cu芯材表面状态对多层Cu/MoCu/Cu复合材料界面结合的影响 - 宋鹏; 李达; 韩蕊蕊; 熊宁; 张保红; 姚惠龙 (粉末冶金技术, 2023)
TG142.71; 采用粉末冶金熔渗法制备Mo-30Cu合金板坯,Mo-30Cu板坯和无氧铜板经轧制后在30MPa、970℃的条件下进行热压复合,制得5层铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu,CPC)复合材料.通过金相组织观察、超声波扫描分析、高温热考核、漏气率测试等方法,研究了不同Mo-30Cu芯材表面处理方式对多层CPC复合材料层间结合强度的影响.结果表明,采用拉丝处理的Mo-30Cu芯材制备的多层CPC复合材料经830℃高温烘烤10min热考核后,材料内部无空洞缺陷,漏气率小于5×10-3 Pa·cm3·s-1.采用研磨处理的Mo-30Cu芯材所制备的多层CPC复合材料经热考核后,材料出现鼓包现象,内部存在明显空洞缺陷,漏气率大于5×10-3 Pa·cm3·s-1.