基于55K SNP芯片的小麦籽粒主要品质性状的全基因组关联分析 - 彭小爱; 卢茂昂; 张玲; 刘童; 曹磊; 宋有洪; 郑文寅; 何贤芳; 朱玉磊 (作物学报, 2024)
通过检测 118 份小麦材料 3 个环境下吸水率、蛋白质含量、容重、湿面筋含量、面团稳定时间、面团形成时间、沉降值和出粉率 8 个小麦籽粒品质的表型值,结合小麦 55K SNP芯片分析基因型,采用Q+K混合模型进行全基因组关联分析.在不同环境下,8 个籽粒品质性状均具有广泛变异,其中沉降值的变异系数最大为 16.47％～17.03％,各品质性状遗传力为 0.71～0.85.118 份小麦材料被分为 3 个亚群,亚群Ⅰ包括 41(34.75％)份,安徽供试材料占绝大部分;亚群Ⅱ包括 32(27.12％)份,是以安徽、江苏、四川为主体的群体;亚群Ⅲ包括 45(38.13％)份,主要为安徽及江苏省份材料.22 个与小麦籽粒品质性状显著关联的稳定位点(P<0.001)在 2 个及以上的环境中被重复检测到,分布于染色体 1B(4)、1D(1)、2B(1)、2D(1)、3B(2)、3D(1)、4D(1)、5A(1)、5B(1)、5D(3)、6B(2)、7B(3)和 7D(1),解释了 8.53％～16.32％的表型变异.稳定位点中包含 3 个一因多效显著关联位点,14 个可能控制小麦品质性状的新遗传位点,并筛选出 11 个可能与小麦籽粒品质性状相关的候选基因;有利等位基因的数量越多,品质性状表型值越高,并发现了在 8 个主要品质性状均携带有利等位基因的载体材料,其中,华成 859 和济麦 44 包含最多的有利等位基因,可供改良小麦品质的育种亲本使用.本研究结果为小麦优良品质小麦培育提供了理论依据、亲本材料和分子标记.