Sn-58Bi微焊点组织与力学性能的尺寸效应行为

• Published in: 焊接学报 Vol. 44; no. 12; pp. 70 - 81
• Main Authors: 王小伟, 王凤江
• Format: Journal Article
• Language: Chinese
• Published: 江苏科技大学,镇江, 212000 01.12.2023
• Subjects: 尺寸效应; thermal aging; 热老化; size effect; Sn-58Bi焊点; Sn-58Bi solder joint

TG425.1; 研究了回流焊点尺寸的减小对Sn-58Bi焊点显微组织形貌的影响,分析了在不同老化时间下焊点尺寸的减小对焊点界面微观组织的演变和剪切性能的影响.结果表明,在相同的冷却条件下,焊点尺寸的减小造成焊点在凝固阶段有较大的过冷度,在焊点内形成大块的初生β-Sn相,使得不同尺寸焊点内锡相和铋相的晶粒尺寸分布产生差异.Cu原子扩散速率的差异,Sn-58Bi焊点尺寸的减小有利于回流后界面金属化合物(IMC)的生长,并且在老化条件下,300 μm焊点界面IMC的生长速率为 0.324 μm/day1/2,大于 400 μm和 760 μm焊点界面IMC的生长速率,300 μm焊点界面IMC需要...