분무 증발을 이용한 칩 냉각 향상에 대한 수치적 연구

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Published in	한국전산유체공학회지 Vol. 18; no. 2; pp. 9 - 16
Main Authors	노상은(S.E. Roh), 김동철(D. Kim), 손기헌(G. Son)
Format	Journal Article
Language	Korean
Published	한국전산유체공학회 2013
Subjects	농도장 방정식(Species Transport Equation) 분무 증발(Mist Evaporation) 히트 싱크(Heat Sink) DPM(Discrete Phase Model)
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ISSN	1598-6071
DOI	10.6112/kscfe.2013.18.2.009

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