APA (7th ed.) Citation

Roh), 노., Kim), 김., & Son), 손. (2013). 분무 증발을 이용한 칩 냉각 향상에 대한 수치적 연구. 한국전산유체공학회지, 18(2), 9-16. https://doi.org/10.6112/kscfe.2013.18.2.009

Chicago Style (17th ed.) Citation

Roh), 노상은(S.E, 김동철(D Kim), and 손기헌(G Son). "분무 증발을 이용한 칩 냉각 향상에 대한 수치적 연구." 한국전산유체공학회지 18, no. 2 (2013): 9-16. https://doi.org/10.6112/kscfe.2013.18.2.009.

MLA (9th ed.) Citation

Roh), 노상은(S.E, et al. "분무 증발을 이용한 칩 냉각 향상에 대한 수치적 연구." 한국전산유체공학회지, vol. 18, no. 2, 2013, pp. 9-16, https://doi.org/10.6112/kscfe.2013.18.2.009.