APA (7th ed.) Citation

Lee), 이. W., & Kim), 김. H. (2005). 폴리이미드 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력 연구. Biuletyn Uniejowski, 38(2), 49-54.

Chicago Style (17th ed.) Citation

Lee), 이재원(Jae Won, and 김상호(Sang Ho Kim). "폴리이미드 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력 연구." Biuletyn Uniejowski 38, no. 2 (2005): 49-54.

MLA (9th ed.) Citation

Lee), 이재원(Jae Won, and 김상호(Sang Ho Kim). "폴리이미드 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력 연구." Biuletyn Uniejowski, vol. 38, no. 2, 2005, pp. 49-54.