ブラスト加工によるポーラス材上へのピン形成
65~45nmノードデバイスをCMP加工するために低圧・高速の小形工具を用いる枚様式研磨装置が開発されている. この装置は裏面基準を採用し, 平面矯正のために2重シール型真空ピンチャックを搭載しているが, 周辺の矯正不足や平坦度劣化の問題を抱えている. このため本研究では, 新しいポーラスピンチャックの開発を進めている. 本論文では, ポーラス上へのピン形成時の要求条件について明確にするとともに, ポーラス材粒度の選定方法や, ピン形成時に生じるポーラス材特有の加工特性について, その加工機構を含めて明らかにした. 加工残りの少ない加工は, ポーラス材粒子に近いサイズの砥粒で加工することによっ...
Saved in:
Published in | 砥粒加工学会誌 Vol. 49; no. 11; pp. 632 - 637 |
---|---|
Main Authors | , , |
Format | Journal Article |
Language | English |
Published |
社団法人 砥粒加工学会
2005
|
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Be the first to leave a comment!