ブラスト加工によるポーラス材上へのピン形成

• Published in: 砥粒加工学会誌 Vol. 49; no. 11; pp. 632 - 637
• Main Authors: 宇根, 篤暢, 吉冨, 健一郎, 餅田, 正秋
• Format: Journal Article
• Language: English
• Published: 社団法人 砥粒加工学会 2005

65～45nmノードデバイスをCMP加工するために低圧・高速の小形工具を用いる枚様式研磨装置が開発されている. この装置は裏面基準を採用し, 平面矯正のために2重シール型真空ピンチャックを搭載しているが, 周辺の矯正不足や平坦度劣化の問題を抱えている. このため本研究では, 新しいポーラスピンチャックの開発を進めている. 本論文では, ポーラス上へのピン形成時の要求条件について明確にするとともに, ポーラス材粒度の選定方法や, ピン形成時に生じるポーラス材特有の加工特性について, その加工機構を含めて明らかにした. 加工残りの少ない加工は, ポーラス材粒子に近いサイズの砥粒で加工することによっ...